在电子产品生产线中应用无动力滚筒时，需注意以下关键事项：
防静电处理
选用导电/抗静电材质滚筒，避免静电积累损坏敏感电子元件
增加接地装置确保静电有效释放
精密防护设计
采用硅胶/聚氨酯包胶滚筒缓冲震动
设置柔性挡板和限位装置（间距＜产品最小尺寸的2/3）
安装阻尼器控制下滑速度（建议＜0.5m/s）
负载适配性
按最大单品重量1.5倍选择承载规格（建议单滚筒≥50kg）
保持滚筒间距≤产品长度的1/3（典型间距50-150mm）
配置辅助支撑滚轮应对大型PCB板等柔性部件
洁净度管理
采用不锈钢材质（推荐304/316级别）
设计无死角结构，保留≥50mm离地间隙便于清洁
定期酒精擦拭（建议每班次清洁）
系统整合优化
坡度控制在3°-7°（每米下降52-122mm）
过渡段设置30°倾角导引板
与AGV对接区预留200mm缓冲区
ESD防护强化
表面电阻控制10^4-10^6Ω
安装离子风机消除静电（风量≥100CFM）
工作台面静电电位≤±100V
人机工程优化
操作高度设定700-900mm（符合GB/T 14776标准）
推动力限制≤25N（依据ISO 11228-1）
环境适应性
湿度控制40-60%RH（带防潮涂层）
温度耐受-20℃~80℃（特殊工况需定制）
需结合产线节拍（建议≤15秒/工位）进行系统仿真，关键工位应配置视觉检测和异常拦截装置。建议每季度进行滚筒同轴度检测（偏差≤0.1mm），年维护成本应控制在设备值的5%以内。